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 关于组织申报国家发展改革委、工业和信息化部 |
08-08-19 |
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厦门集成电路设计公共服务平台7月份简报 |
08-08-15 |
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关于举办“2008’北京微电子国际研讨会暨 |
08-08-14 |
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关于申报2008年度集成电路产业研究与开发专项 |
08-08-08 |
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李川副省长一行莅临平台指导工作 |
08-08-01 |
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省委“四个专题”调研组莅临IC平台考察工作 |
08-07-22 |
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孔曙光副局长赴武汉市进行科技考察 |
08-07-22 |
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省政协副主席张燮飞就“海西工研院”事宜来厦 |
08-07-11 |
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“海峡两岸RFID产业高峰论坛”在福州举行 |
08-07-11 |
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厦门集成电路设计公共服务平台5月份简报 |
08-06-23 |
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| 首款3D芯片诞生 |
08-08-15 |
| 第三十届定制集成电路会议九月即将召开 |
08-08-01 |
| EDA领跑者为中国IC设计产业发展进言献策 |
08-07-25 |
| Cadence、联华电子合推基于CPF的65纳米低功耗 |
08-07-25 |
| 联发科正式“转正”加入TD-SCDMA产业联盟 |
08-07-18 |
| 5年励精图治TI再创销售神话，单芯片无线IC将 |
08-07-18 |
| 中国IC设计业落后两代？EDA厂商呼吁政府做得 |
08-07-11 |
| TD产业链活力乍现 台湾芯片厂家伺机进入 |
08-07-01 |
| 分析：Cadence收购Mentor可不是什么好主意 |
08-06-27 |
| USB 3.0标准明年出台速率比超USB 2.0将近10倍 |
08-06-13 |
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2008年6月24－26日培训通知 |
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2008年5月13－15日培训通知 |
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2008年5月8日讲座通知 |
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2008年4月23－25日培训通知 |
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“2008年科技计划项目申报指南”讲座通知 |
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3月12日培训通知 |
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2月28日培训通知 |
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12月15日培训通知 |
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半导体新政将出台所得税 |
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集成电路产业“十一五”专项规划 |
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关于发布支持国家电子信息产业基地和产业园发 |
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信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长 |
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关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税 |
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关于印发《集成电路产业研究与开发专项资金管 |
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信息产业部 《集成电路设计企业及产品认定暂 |
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国家出台集成电路研究与开发专项资金管理办法 |
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