
| ·半导体寒流来袭 500家芯片设计公司生死大考 | 2008-11-17 | |
| ·中芯国际引资 为半导体产业带了发展希望 | 2008-11-17 | |
| ·台湾地区政府考虑重组四大存储芯片制造商 | 2008-11-13 | |
| ·传北京大唐电讯入股中芯国际 | 2008-11-10 | |
| ·中芯国际北京12寸生产线已停产 | 2008-11-10 | |
| ·“海归”四剑客寻梦中国HDTV芯片设计 | 2008-11-05 | |
| ·张汝京称中芯国际将很快选定战略投资者 | 2008-10-31 | |
| ·联发科:我们没有扼杀本土公司的创新能力! | 2008-10-28 | |
| ·全球半导体行业下半年不容乐观 | 2008-10-23 | |
| ·1993-2008年中国电子工业大事记参考资料 | 2008-10-21 |
| ·美国大选在即,多位诺贝尔奖得主力挺奥巴马“科技兴国 | 2008-11-05 | |
| ·台积电第三季度业绩平平 利润同比微升0.7% | 2008-10-31 | |
| ·诺基亚的终极理想:超越手机,重塑互联网 | 2008-10-28 | |
| ·新思科技发布Galaxy Custom Designer,实现向模拟混合 | 2008-10-23 | |
| ·Cadence低功耗设计流程(CPF)支持Tensilica多媒体IP | 2008-10-09 | |
| ·AMD分拆制造业务,将专注于芯片研发 | 2008-10-09 | |
| ·EDA厂商业绩下滑明显,Magma日子也不好过 | 2008-09-26 | |
| ·Synopsys正式宣布进入模拟混合信号EDA市场 | 2008-09-26 | |
| ·首款3D芯片诞生 | 2008-08-15 | |
| ·EDA领跑者为中国IC设计产业发展进言献策 | 2008-07-25 |
| ·市科技局积极争取留学IC设计人员来厦投资创业 | 2007-12-07 | |
| ·液晶巨头加速扩产 或与彩电厂商垂直整合 | 2007-10-31 | |
| ·抛弃品牌和设计公司 芯片加代工厂终结手机产业链? | 2007-10-31 |
| ·欧洲太阳能研发人员看好晶硅太阳能电池 | 2008-10-17 | |
| ·RFID 测试技术分析 | 2008-10-13 | |
| ·安捷伦移动WiMAX测试仪更新固化软件,支持更高数据吞 | 2008-10-13 | |
| ·电子产品的创新设计 | 2008-09-18 | |
| ·论eASIC如何实现ASIC价值重归 | 2008-09-18 | |
| ·英特尔、太阳微系统和德州仪器将在ISSCC上展示下一代 | 2008-02-13 | |
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| ·技术新突破 首款采用可折叠塑料的OLED显示器 | 2008-02-13 | |
| ·纳米技术有望成为CMOS的替代技术 | 2008-02-02 | |
| ·MIRAI使用标准工艺开发出等效氧化层厚0.5nm的MOS场效 | 2007-12-18 |


