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CSIP-AMD集成电路设计系列培训第一期招生通知
来源： 作者：培训部 发布时间：2008-10-24
CSIP-AMD集成电路专项培训
招生通知
在工业和信息化部电子信息司和人事教育司的直接指导与支持下，围绕“国家信息技术紧缺人才培养工程”，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合超威半导体（中国）有限公司（AMD），于2008-2009在厦门集成电路设计公共服务平台管理中心（厦门ICC），针对国内集成电路设计企业，举行系列的CSIP-AMD集成电路专项培训。
现拟于2008年11月11日—2008年11月13日 在厦门IC平台管理中心举办第一期培训，详细安排如下：
一、培训课程
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时间
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AMD 教师
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培训课程
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2008-11-11
9:00-12:00
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郑金山
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高速数字集成电路设计
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ASIC 设计验证方法
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2008-11-11
14:00-17:00
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汤为文
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ATI 前沿图形技术
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2008-11-12
9:00-17:00
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柳 敬
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AMD 处理器架构
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AMD CPU 生态系统
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工业解决方案
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2008-11-13
9:00-12:00
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黄犊子
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电子冷却和系统散热设计
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2008-11-13
14:00-17:00
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刘文卓
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HPC 及 GPGPU 介绍
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二、课程目标
通过不同领域的AMD讲师对AMD公司及业界集成电路设计方法与技术的讲解，使学员能了解国际知名企业的先进设计理念及产品特点，从而帮助学员提高自身的设计水平。
三、培训对象
集成电路企业的设计工程师、项目经理等，有一定的设计基础。
四、学员证书
修完全部课程并通过考核者，由CSIP颁发培训证书。
请学员带两寸蓝底彩照2张—背面注明姓名，身份证和学历证明复印件各2张。
五、招生人数
招生人数在40人之内，以保证授课效果。
六、报名须知
本次培训免费参加、座位有限且严格执行考勤和考核制度，为保证培训资源充分发挥作用，如贵公司确定可以安排人员脱产参加培训，传真回执报名，报名截至2008年11月7日。非常感谢您的合作！
厦门集成电路设计公共服务平台管理中心
电话:0592-2529506，传真:0592-2529507
联系人：吴老师
2008年10月24日
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