展示定制集成电路创新和设计的世界一流会议、2008年美国电气电子工程师学会（IEEE）定制集成电路会议（CICC） 将在2008年9月21至24日在美国加州圣何西市召开。现正征集在下列广泛技术领域内的学术论文：模拟电路设计，生物医学、传感器、显示器和MEMS， 数字和混合信号SOC/ASIC/SIP，嵌入式记忆体，制造，功耗管理，可编程器件，仿真建模，测试、表征、调试和可靠性，有线通信，以及无线设计。

稿件必须报告独创和未曾发表的工作，并展示具体的成果。论文篇幅（包括插图，图表，表格和文献）不超过4页。稿件需要简明扼要地解释其对 技术发展的贡献，并包含原理图、实测结果和其它必要的技术细节。作为“会议报告”类的电路设计方面的稿件必须包括能证实所描述的电路性能的测量实验结果。 仅以仿真结果来描述电路性能的电路设计方面的稿件通常不能录用为“会议报告”论文，但可作为“海报”类论文审稿。

会议将以电子方式接受投稿。投稿截至日期为2008年4月7日。在开始撰写稿件前，请作者到CICC网站上查询有关稿件编辑和投稿的要 求。详细的投稿指南将在2月16 日在网上刊登，投稿网页将于3月9日启动。在投稿时，请注明稿件类型（会议报告论文或是海报论文）。会议会根据审稿结果最后确定类型。投稿时必须同时提交 签字后的版权授权书，否则稿件将不予审理。一旦稿件被采用，会议将于2008年6月9日通过电子邮件通知作者。

有关更详尽的信息，请访问会议官方网站www.ieee-cicc.org。