关于申报2008年度集成电路产业研究与开发专项资金的通知
国家发展改革委办公厅、工业和信息化部办公厅关于印发《2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》的通知（发改办高技〔2008〕1710号）
 
各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、信息产业主管部门：
为贯彻落实集成电路产业政策，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，根据《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》（财建〔2005）132号），特制定《2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》，现印发给你们，请通知相关企业。
附件：2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南
 
                                        国家发展和改革委办公厅
                                        工业和信息化部办公厅
                                       二○○八年七月二十九日
 
主题词：电子 集成电路 资金 通知
 
（厦门市申报服务联系单位和电话：厦门市经济发展局，电话：5061605）
 
 附件：
 
                2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南
   根据集成电路产业发展需要，现提出2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南。
    一、芯片设计
    （一）通用CPU／DSP芯片开发
    （二）计算机及网络核心芯片研发
    （三）通信用核心芯片研发
    （四）数字音视频、平板显示芯片研发
    （五）信息安全核心芯片研发
    （六）IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发
    （七）节能环保产品、电源管理芯片研发
    （八）机电仪器设备专用芯片研发
    （九）集成电路设计用EDA工具研发
    （十）集成电路IP核研发及测评
    二、芯片制造
    （一）集成电路制造关键工艺研发和产业化
    （二）集成电路硅片技术研发和产业化
    （三）砷化稼、Gesi等集成电路关键新材料的研发
    （四）集成电路关键设备研发和产业化
    三、芯片封装和测试
    （一）新型封装技术及封装设备研发
    （二）新型封装材料研发
    （三）高速测试技术和设备研制